品质管理-技术资料-电镀书

图形电镀制程之镀锡不良孔破8D报告

PCB通孔孔壁出现孔破开路，切片图显示孔口锡层局部缺失，蚀刻药水咬蚀二铜形成斜向断口，孔铜断开电性开路，伴随镀锡层厚薄不均、孔内壁上锡不良的品质异常。

本文介绍，自动光学检查(AOI)，作为对在线测试(ICT)的一个有用补充，精确地确认和识别在印刷电路板(PCB)上的元件可变性，因此改进整个系统的性能。

cuinew 2026-02-14 64 # AOI # 光学检测 # SAM # PCB装配

FPC线路板拒焊失效，即焊接不良，通常表现为焊接点不牢固或焊点脱落，这会导致电路板无法正常工作，严重时甚至可能造成整个系统的崩溃，本文将对其产生的不良异常进行系统的原因分析。

本文将介绍表面处理电镀产品品质的常用检验项目，包括膜厚检验、装配检查、镀层硬度、附着力、耐磨性等电镀品质可靠性的测试方法。