报告基础信息
| 报告基础信息 | |||
| 报告编号 | PB-8D-20260611-01 | 产品类型 | PCB线路板 |
| 不良类型 | 镀锡不良孔壁孔破 | 发现日期 | 2026-06-11 |
| 报告编制 | 品质QE | 改善组长 | 电镀工艺主管 |
D0 紧急应急措施(即时执行)
暂停该批次待镀锡板的流转，隔离线上、仓库所有同条件下的生产板；
对存在可疑在制板全部做孔位金相切片抽检+电测全检，挑出孔破不良板进行隔离报废；
图电镀锡产线临时加大孔摇摆、振动、循环搅拌强度，以减少孔内积气而产生的药水贯穿不良现象。
完成时间：2026-06-11(当日完成)
有效果性：已隔离可疑批次，不良板不再往下工序流转。
D1 组建改善团队
团队组长：电镀工艺负责人
团队成员：IPQC巡检员、切片分析员、电镀设备运维、产线组长/领班、制程工程师
D2 问题描述(5W2H)
What：图电制程后，PCB通孔孔壁出现孔破开路异常，不良孔取样做金相切片显示孔口镀锡层局部缺失，蚀刻药水咬蚀二铜形成斜向断口，孔铜断开电性开路，并伴随镀锡层厚薄不均、孔内壁上锡不良；
Where：图形电镀负片流程镀锡以后，孔破集中发生在小孔、高纵横比通孔孔口的两侧；
When：2026年6月10日(夜班)~2026年6月11日，白班生产批次集中出现；
Who：IPQC切片检验发现；
How many：抽检切片不良比占比11.2%，电测开路不良批次异常上升。
危害：成品电性开路报废，无法焊接使用，造成客户来料拒收风险。
附件：孔破切片图、不良统计数据。
D3 临时围堵措施(短期止血)
镀锡工序每2小时抽取1组板做孔位切片，确认孔内镀锡层的完整度；
临时上调镀锡摇摆幅度与振荡气压，以减少孔内氢气泡的滞留；
蚀刻后全检电测，开路板单独挑出来进行隔离，禁止注入下一工序；
前处理活化、微蚀后增加一道高压水洗、清除孔内残酸及杂物；
责任人：IPQC+电镀组长/领班
执行周期：即日起至永久对策落地完成
D4 根本原因分析
1 问题发生原因(为什么会产生孔破)
镀锡药水贯穿能力不足：小孔孔内药水交换差，电镀产生的氢气粘附于孔壁，局部无法沉积锡层，无锡保护位置在蚀刻工序被蚀刻药水较蚀，形成孔破缺口；
镀锡槽光亮剂老化，四价锡杂质累积，镀锡层结晶疏松、上锡分布力变差，孔内壁锡层偏薄；
干膜碎渣漂浮贴附于孔口边缘，阻挡了制程铜、锡的电镀沉积，蚀刻后形成鹰嘴式孔存破；
镀锡前水洗不彻底，孔内残留微蚀酸性药液，铜面被轻微腐蚀而形成结构松散的界面层，导致锡铜结合力下降，镀层易脱落破损。
2 问题流出原因(为什么检验没拦住)
原切片抽检频次偏低，仅首件确认，未做制程定时监控；
电测时只检查电性开路，无法提前预判锡层偏薄隐患，等到开路才发现问题。
5Why核心追问
Why1：孔破开路→Why2：孔口缺铜补咬蚀→Why3：局部没有锡层防护→Why4：孔内气泡无法排出、药水贯穿性差→Why5：摇摆、振动参数不足+药水未定期化验调整及保养。
D5 永久纠正对策(长期根治，SMART格式)
| 根本原因 | 永久改善对策 |
| 镀锡孔内气泡滞留、贯穿性差 | (1)修订镀锡作业参数：摇摆幅度5~7cm、振荡气压稳定性管控； (2)高纵横比板单独调整电镀时间与电流。 |
| 镀锡药水老化、杂质超标 | 固定每周2次哈氏片测试并调整，每周化验锡离子、四价锡、光亮剂浓度，超标立即活性碳过滤或部分药水换槽。 |
| 干膜屑掉入孔口 | (1)显影后增加板面喷淋冲洗，定期清理槽体漂浮膜渣； (2)贴膜后检查孔口堵膜情况。 |
| 制程切片检验不足 | 新增镀锡制程巡检：每2小时切片1次，记录孔壁锡厚与孔壁状态。 |
D6 改善效果验证
对策落地后，连续3个工作日、6批次进行切片抽检：孔破不良率由11.2%下降至0%；孔内壁锡层厚度均匀，无缺锡、气泡空洞，电测开路不良恢复正常水平；
留存：改善前后切片对比图、不良趋势统计表、药水化验记录。
D7 预防再发(标准化+横向展开)
更新《镀锡制程SOP》，新增摇摆、气压、药水化验、定时切片条款；
电镀全产线(1#/3#镀锡槽)统一执行相同保养与检验标准，避免其他机台复发；
将“孔壁贯孔不良、孔破隐患”加入电镀制程FMEA，列为高风险管控项；
组织电镀、IPQC全员培训孔破产生原理、切片判定标准、留存培训签到与考核记录。
D8 结案总结
本次孔破异常由镀锡贯孔不良、药水管控缺失、巡检频次不足共同导致，经参数优化、药水定期维护、加严切片检验之后，不良已消除；相关作业要求全部文件化，全产线同步执行，后续由品质按月抽检执行落地情况，杜绝同类异常重复发生。
