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《线路板(pcb)微切片手册》

前言

微切片的简介 微切片的制作

孔壁镀层的测定 试验测试标准

孔无铜(空洞、孔破) 孔壁粗糙 胶渣 吹孔 树脂缩陷压合空洞 分层起泡 裂缝(孔铜断裂) 焊盘翘起 芯吸灯芯 玻璃纤维突出 铜瘤 毛刺 钉头 铜壁折叠与夹杂物 阻焊厚度 凹蚀与蚀刻因子 层间对准、内层环宽 金手指镀金厚度的要求 介质层

阻焊厚度

阻焊厚度(S/M Thickness)

阻焊厚度切片


最后更新时间:2025-01-25 16:42:26

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