凹蚀

凹蚀的规定

IPC-A-600G 3.1.5.1规定

理想的凹蚀

均匀地凹蚀到最佳的深度0.013mm。

允收：1级、2级、3级

凹蚀深度介于0.005mm与0.08mm之间，孔环单边上允许出现过蚀不足的残角(凹蚀阴影)。

允收：1级、2级、3级

凹蚀深度不小于0.005mm或大于0.08mm，孔环上下两边都出现了残角(凹蚀阴影)。

负凹蚀

根据MIL-P-55110E的规定，负凹蚀的深度不可以超过0.5mil。IPC-6012对CLASS1类板和CLASS2类板的要求不可以超过1mil，对于CLASS3类板子要求不可在超过0.5mil，也都认为是通孔品质上的缺陷，但斜口处一律不允许超过3.5mil。如下图所示：

微蚀过度的凹蚀

化学沉铜制程的微蚀一旦过度，就会造成负凹蚀，而且对黑化层攻击还会造成楔形缺口，右图由于有化学铜的强力导通才使电镀铜有机会去补平缺口。

内层铜箔负凹蚀

以上三张图片均为负凹蚀，左图情况比较轻微，铜箔收缩甚少，中图的内层铜箔收缩已增大，右图环面收缩已达1mil，且上下两侧收缩很深，其中下侧的光面黑化层的位置更为深入，此等斜角在MIL-9-5500E中称为Shadow。

渗蚀负凹蚀

左二图为负凹蚀较严重的切片影像，尤其是黑化面斜口的渗蚀尝试更为明显，也是造成孔壁楔形孔破的原始病灶。右图切片影像中可以见到严重的负凹蚀，但已经被化学铜与电镀铜所填平，但左侧空心缺口却未填平。

蚀刻因子

蚀刻因子(Etch Factor)，根据IPC-A-600F 3.2.1计算公式如下：

$$蚀刻系数=\frac{V}{X}$$