技术资料-电镀书

图形电镀制程之镀锡不良孔破8D报告

PCB通孔孔壁出现孔破开路，切片图显示孔口锡层局部缺失，蚀刻药水咬蚀二铜形成斜向断口，孔铜断开电性开路，伴随镀锡层厚薄不均、孔内壁上锡不良的品质异常。

本文介绍，自动光学检查(AOI)，作为对在线测试(ICT)的一个有用补充，精确地确认和识别在印刷电路板(PCB)上的元件可变性，因此改进整个系统的性能。

cuinew 2026-02-14 64 # AOI # 光学检测 # SAM # PCB装配

覆铜板又称为PCB基材，是一种将布强材料浸以树脂一面或两面覆以铜箔，经过热压而形成的一种板状材料，也称为覆铜箔层压板，本文将介绍这种层压板的结构、用途以及分类等。

通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。

本文不过多地涉及电化学的公式和复杂方程式，也不能深入至电极过程动力学，但力图较全面地介绍相关概念，并结合一些实际问题加以分析。

电镀是金属或非金属进行表面处理的加工技术，其过种使用是很多金属材料和各种化学药品，其中许多金属和化学品是对人体有危害的，本文将介绍这些对人体有危害物质的性质及保护措施。

化学铜B剂和M剂是化学铜槽其中的两个组分，一般这两种化学品均为碱性溶液，即均含有一定量的氢氧化钠，一般这个含量供应商都不会直接提供给客户，本文将介绍检测这两种溶液氢氧化钠含量的方法。

cuinew 2025-12-22 558 # 化学铜 # 氢氧化钠

电结晶的过程也叫做电沉积过程。这是以电能量从含有所需金属离子的溶液中获得金属结晶的过程。这个过程的要点是金属离子的还原，如果没有金属离子还原为金属原子，就不可能有金属结晶的出现。

本文主要介绍了全球印制电路板(PCB)的相关标准，涵盖中国国家质检总局、市场监督管理总局等，以及国际电工委员会、英国标准学会等组织发布的标准，还涉及航天、航空等行业标准，包含众多具体的标准编号和规范内容。

FPC线路板拒焊失效，即焊接不良，通常表现为焊接点不牢固或焊点脱落，这会导致电路板无法正常工作，严重时甚至可能造成整个系统的崩溃，本文将对其产生的不良异常进行系统的原因分析。