第4页-技术资料-电镀书

覆铜板面铜定位损伤问题的探讨

覆铜板(CCL)铜面定位损伤是印制电路板(PCB)经常反馈的一种缺陷。定位损伤的表现形式有铜皮缺失、三角擦花、铜皮鼓起等，由于定位损伤的缺陷在CCL上，是在CCL加工过程中产生的。关于定位损伤的形成机理，目前还...

磁力线热熔工艺已逐渐成为印制板层压过程中的主流工艺。文章主要从该工艺技术理论分析以及实际生产相结合两个方面来对该工艺进行改善，通过实验发现热熔区域阻流块、热熔温度与时间、防爆孔的设计均对印制板质量产生一定影响，...

在刚挠结合板的热应力测试中，挠性区域的耐热性是其中的薄弱环节，易出现覆盖膜分层起泡、字符脱落等不良，文章针对挠性电路板的耐热可靠性进行了改善探讨，从覆盖膜快压参数、热固化参数、覆盖膜表面粗化方式等方面进行了工艺...

近日，有人质疑IC封装载板(基板)是否属于印制电路板（PCB）的一种，需提供权威人士的报告或论断。对此，我回答是肯定的，但我不知道有否权威人士给过IC封装载板归属的论断。

传统垂直沉铜线(PTH)的挂篮根据产品不同而有不同材料种类的挂篮，各设备商以及线路板厂对挂篮使用的材料及设计方式都是各有各的认知，也未形成很好的检验方法。

随着目前电子产品不断朝小型化、轻便化、多功能化的方向发展,高密度互连HDI印制板势必会广泛应用于各种电子产品。本文主要介绍了一种叠孔制作时各个细节控制方法及薄板使用垂直电镀工艺生产填孔电镀的可行性。

FPC(简称柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

电沉积时总希望镀层厚度在工件上的分布越均匀越好。当工件上沉积的总金属量相同时，若厚度分布不均匀，则会带来很多坏处，对于阳极性镀层，镀层薄处经不起牺牲腐蚀会先使基体产生锈蚀。

氨基磺酸盐电镀镍由于具有高速沉积、内应力低的特点，在电子电镀中应用广泛，本文研究了氨基磺酸盐电镀镍的相关工艺，同时介绍其他电镀的工艺控制。

吸管是用来准确移取一定体积液体的玻璃量器，它是分析化验室最常用的基础器具，也是化验员需要掌握操作的基础知识，本文将介绍吸管的操作及保养的方法。