第2页-技术资料-电镀书

电镀双电层的基理分析

本文从电镀的双电层的基本原理进行深入的分析，描述与电镀过程直接有关的动力学知识是电极过程的动力学。

本文主要介绍电镀镀层的分类以及其作用，将按电化学性质分类、用途分类、镀层组合形式对镀层进行讲解。

铝基电路板厂都会有相应的铝基板制作规范及铝基板生产流程指引，铝基板制作规范是生产准备工作的主要依据也是铝基板厂家的主要技术文件，完善的铝基板生产流程指引是电路板厂家高效执行精细化管理的实务举措。

电镀生产中常见的滚镀方式多种多样，尤其在滚筒的形状、轴向、大小和筒壁开孔等方面更是多有不同。所以，有必要对目前品种繁多的滚镀方式加以总结、归类，使其条理化、规律化，发便更加正确地认识、使用并发展滚镀。

滚镀是五金电镀的一种方式，本文主要介绍其中的滚镀，包括滚镀的基本概念及发展历史以及滚镀的相关特征。

电镀过程是金属与电解液接触界面上发生的电化学过程。显然，要保证电镀产品质量，在现场生产中必须严格保证电解液与镀件表面始终保持良好的接触，如果它们之间接触不良，电化学反应就无法进行。

cuinew 2025-12-03 206 # 电镀 # 前处理 # 除油 # 酸浸 # 酸洗

本文主要讲解双氧水硫酸体系微蚀液的组成，以及双氧水分解失效之原因。

本文通过简单的描述来介绍PCB制作的内层工艺流程，内层的工艺流程一般为开料-焗板-化学清洗-辘干膜-曝光-显影-内层氧化-排板-压板，内容较为简单，很适合非技术人员的培训。

在当今电子科技高速发展的时代，PCB(印制电路板)作为电子设备的核心组成部分，其质量和性能直接影响着电子设备的可靠性和稳定性。

本测试目的是为了规范金属结构件的中性盐雾试验(NSS)的方法和判定标准而制定本规范。该规范适用电镀金属结构件和紧固件的试验方法和判定标准。